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              芯片補(bǔ)貼爭(zhēng)奪戰(zhàn):為了500億,蘋果微軟們強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手了

              摘要:自2020年下半年開始,“芯片荒”以不可阻擋的趨勢(shì)席卷全球。芯片短缺使諸多行業(yè)的發(fā)展陷入了瓶頸期,在此背景下,尋求政策補(bǔ)貼漸漸成為企業(yè)自救的一種通用手段。

              自2020年下半年開始,“芯片荒”以不可阻擋的趨勢(shì)席卷全球。

              芯片短缺使諸多行業(yè)的發(fā)展陷入了瓶頸期,在此背景下,尋求政策補(bǔ)貼漸漸成為企業(yè)自救的一種通用手段。

              不久前,蘋果、微軟、臺(tái)積電等國(guó)際科技巨頭就聯(lián)手組隊(duì),合伙向美國(guó)政府索要一筆500億美元的芯片補(bǔ)貼。

              組建美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟,64家企業(yè)爭(zhēng)取500億美元芯片補(bǔ)貼。

              5月11日,一個(gè)全新的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)組織——美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)成立。

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              (圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò))

              據(jù)官網(wǎng)介紹,該組織“由美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)成員、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的其他公司,以及來(lái)自一系列重要行業(yè)的主要下游用戶組成。”其目標(biāo)是游說(shuō)美國(guó)國(guó)會(huì)為半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃提供500億美元資金。

              為了能夠順利申領(lǐng)到這筆500億美元的芯片補(bǔ)貼,STAC的64家成員公司,包括蘋果、微軟、谷歌等國(guó)際科技巨頭,英特爾、高通、臺(tái)積電等頂級(jí)芯片廠商在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的知名企業(yè),聯(lián)名致信美國(guó)政府。

              信中提到,以長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展視角來(lái)看,這筆500億美元的資金將有助于美國(guó)擴(kuò)大必要的產(chǎn)能、擁有更有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并確保美國(guó)擁有關(guān)鍵技術(shù)。

              近些年來(lái),美國(guó)試圖搶占全球芯片行業(yè)制高點(diǎn)的野心路人皆知。此次STAC與美國(guó)國(guó)會(huì)之間的資金拉鋸戰(zhàn),在某種程度上也可視作是政商互利的跨界合作。一旦雙方達(dá)成共識(shí),全球的芯片產(chǎn)業(yè)鏈勢(shì)必會(huì)面臨新一輪的風(fēng)云激蕩。

              芯片短缺危及全球,各行業(yè)為挽回缺芯損失爭(zhēng)相尋求資金援助

              芯片短缺并不是影響行業(yè)存亡的痼疾。實(shí)際上在疫前,芯片的全球化供應(yīng)鏈已經(jīng)形成了相對(duì)穩(wěn)定的分工和合作系統(tǒng),尚能維持全球芯片市場(chǎng)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

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              (圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò))

              然而,新冠疫情的爆發(fā)使原有穩(wěn)定的系統(tǒng)遭到了沖擊。經(jīng)于此,世界各地的相關(guān)企業(yè)間歇性停工停產(chǎn),影響了芯片的產(chǎn)能和供應(yīng)。

              2021年隨著疫情的好轉(zhuǎn),全球供應(yīng)鏈逐漸得到恢復(fù)。而好景不長(zhǎng),全球芯片市場(chǎng)需求又集中爆發(fā),加之大宗商品價(jià)格上漲引發(fā)芯片原材料價(jià)格通脹,多重因素波及芯片供應(yīng)鏈恢復(fù)和提速頗為困難。

              芯片短缺的危機(jī)自疫情發(fā)生以來(lái)至今還未消逝。眾多汽車巨頭如奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等紛紛因芯片短缺而宣布減產(chǎn)、推遲汽車交付。

              拿福特汽車舉例,該公司剛于上個(gè)月向外界宣布,因受到芯片短缺的沖擊,第二季度的汽車產(chǎn)量將減少二分之一,預(yù)計(jì)本年度的利潤(rùn)將損失25億美元。

              除了汽車領(lǐng)域,消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)市場(chǎng)也出現(xiàn)不同程度的芯片荒,并面臨著業(yè)績(jī)大幅下滑的窘境。

              其中值得一提的是,早在SIAC向美國(guó)國(guó)會(huì)要求500億美元的芯片補(bǔ)貼之前,美國(guó)汽車行業(yè)團(tuán)體就率先向拜登政府施壓,建議為半導(dǎo)體設(shè)施提供專項(xiàng)資金,以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級(jí)芯片的生產(chǎn)。

              簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),深受芯片短缺其害的相關(guān)行業(yè),正相繼設(shè)法通過爭(zhēng)取資金支持的方式積極自救,挽回缺芯損失。

              俗話道“頭痛醫(yī)頭,腳痛醫(yī)腳”。在困境面前尋求資金支持雖然能緩解燃眉之急,但不是解決芯片短缺問題的根本之策。針對(duì)此次全球共同面臨的產(chǎn)業(yè)鏈危機(jī),唯有攜起手來(lái)以科技智慧的力量共同面對(duì),才能取得全人類共贏的光明前景。

              編輯/袁辛苗
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