蘋果M5芯片被曝已進(jìn)入量產(chǎn)階段
2025-02-06 08:56
2月5日,據(jù)報道,蘋果新一代M5芯片已開始量產(chǎn),并于上個月開始封裝,封裝工作由中國長電科技、日月光及美國Amkor負(fù)責(zé)。目前,日月光已率先接入量產(chǎn)。消息人士稱,此次生產(chǎn)的為入門級M5芯片,而非高端型號。三大封裝公司正在投資擴建設(shè)施,以支持高端型號的量產(chǎn)。蘋果為提升AI性能,引入了新的工藝技術(shù),M5芯片采用臺積電3nm工藝(N3P)及SoIC-MH技術(shù),相比M4芯片,能效提升5%~10%,性能提升約5%。預(yù)計首款配備M5芯片的設(shè)備將是下半年量產(chǎn)的新款iPad Pro。
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